SY-250026-S-南通半导体项目-方案设计分包公开招标公告

(发布时间：2025-11-22)

项目基本情况

项目名称： SY-250026-S-南通半导体项目-方案设计分包 项目编号： 000506-25ZB0330 项目类型： 工程 采购方式： 公开招标 所属行业分类： 建筑业--建筑安装业 项目实施地点： 江苏省南通高新区双福路西侧、锦绣路北侧 招标人： 世源科技工程有限公司 代理机构： 项目概况： 用地面积:99413 平方米；总建筑面积：110240.92平方米；其中地上建筑面积110064.92平方米；地下建筑面积176平方米。 建设内容：1#厂房A、2#厂房A、3#厂房B、4#厂房B、5#厂房C、6#动力站、7#厂房C、8#生活配套、9#厂房D、10#丙类库、11#氢气鱼雷车罐区、12#甲类库、13#110KV变电站、14#废水站、15#门卫+消控室、16#事故应急池。 本次服务委托范围为南通半导体光电产业园二期工程方案设计服务 其他：

标段/包信息

标段/包名称： SY-250026-S-南通半导体项目-方案设计分包 标段/包编号： 000506-25ZB0330/01 文件获取开始时间： 2025-11-22 00:00 文件获取截止时间： 2025-11-27 00:00 文件发售金额(元)： 0 文件获取地点： 截标/开标时间： 2025-12-13 09:00 开标形式： 线上开标 工期（天）： 120 开标地点： 工期说明： 自合同签订生效后___120___日历天内完成 招标范围： 方案设计 供应商基本要求： 须为中华人民共和国国内的民事主体 供应商资质要求： 须有设计资质 供应商业绩要求： 近三年承接过同类型项目 供应商其他要求： / 供应商拟投入项目负责人最低要求： 是否接受联合体投标： 否 备注：

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联系人：陈经理
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