树脂减薄机-公开招标公告

树脂减薄机项目已具备招标条件。资金来源为国拨资金，出资比例为100%，中科信工程咨询（北京）有限责任公司（招标代理机构）受无锡微电子科研中心（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。

1. 招标范围

1.1 货物名称：树脂减薄机

1.2 招标编号：0779-25400432A004

1.3 主要用途：通过机械研磨的方式对圆片进行减薄，达到客户需要的目标厚度。降低芯片的体积及重量。

1.4 数量：1台。

1.5 交货期：合同签订后6个月内。

1.6 项目现场：无锡微电子科研中心。

2. 对投标人的资格要求

2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。

2.2本次招标要求提供所投产品制造商2023年1月以后生产或销售12英寸同类型设备业绩，数量大于30台（套），提供合同或订单复印件（复印件能体现设备名称、型号、数量、甲乙双方签字或盖章、签订日期等信息，乙方应当为投标人或所投产品制造商）。

2.3投标人如果为代理商，应提供制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书。

2.4本次招标不接受联合体投标。

2.5投标人必须向招标代理机构购买招标文件才具有投标资格。

3.招标文件获取

3.1凡有意参加投标者，请于2025年12月19日至2025年12月26日17时(北京时间，下同)，登陆平台（网址：,注册操作咨询电话010-86397110）购买并下载招标文件，现场不予受理。

3.2招标文件每套售价人民币800元（从平台下载标书款电子发票），售后不退。

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