倒焊机--招标公告

招标公告

1. 招标条件

本招标项目倒焊机招标人为中国电子科技集团公司第四十四研究所，招标项目资金来自国拨资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对倒焊机进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX20260424A006

2.2 招标项目名称：倒焊机。

2.3数量: 1台

2.4 主要内容：倒焊机要求为国产全新设备，主要用于铟镓砷雪崩阵列芯片与硅基读出电路小像元芯片级集成工艺，以及微透镜阵列芯片贴装工艺，形成完整的InGaAs APD焦平面阵列芯片互连集成工艺。适用范围包含热压焊接、冷压焊接、光固化胶粘接、热固化胶粘接等。主要配置：①全自动机器校准模块、②高精度芯片对位模块、③高精度压力焊接模块、④甲酸回流模块、⑤原位固化模块。另包含稳压系统等外围设施。具体要求详见招标文件第五章供货要求。

2.5 交货地点：重庆市沙坪坝区西永微电园西永大道23号。

2.6 交货期：合同生效后150天内。

3. 投标人资格要求

3.1 依法设立的证明：投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2 业绩要求：投标人需提供2023年1月1日至今已签订的本次投标同型号设备的销售业绩≥3台，须提供设备采购合同复印件（合同乙方应为投标人）、验收报告复印件和发票复印件。合同内容须体现合同标的物、数量、签订日期、甲乙双方及签字或盖章页、设备型号等能反映业绩要求的主要内容，验收报告至少需体现用户单位的签字或盖章和验收合格的结论，未按上述要求提供的业绩证明不予认可。

3.3 其它要求：本项目不接受代理商投标。

3.4本次招标不接受联合体投标。

3.5 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4. 招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者，请于2026年07月13日至2026年07月20日17时(北京时间)，登录平台（网址：,注册操作咨询电话010-86397110）购买并下载招标文件，现场不予受理。

4.2 招标文件每套售价800元（从平台下载标书款电子发票），售后不退。

本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,请注册本网会员并成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人：陈经理
手机：13611390867
电话：010-89940160
邮箱：kefu@dljczb.com
QQ：2830892928