无锡华润华晶微电子有限公司配电施工（5台HTRB热板动力二次配）公告

资格预审

公告

公告编号：

DZXYGG202607310034

一、采购项目基本情况

采购人：无锡华润华晶微电子有限公司

采购项目名称：配电施工（5台HTRB热板动力二次配）

采购项目编号：DZCGXY202607310017

采购内容和范围：

是否采用费率寻源：否

二、申请人资格要求

1. 资质要求:须具备建筑机电安装工程专业承包三级及以上资质

2. 业绩要求:2024年1月1日至今至少一项合同金额≥10万（含税）的半导体企业配电工程施工项目，须提供项目的合同文本证明（包含合同首页， 合同日期，合同金额，合同付款比例，供货范围，签字页），项目的验收报告（需发包方盖章或签字）或合同规定的至验收的证明材料（如发票、审计核定单）。

三、资格预审文件的获取

资格预审文件在

华润守正采购交易平台

发布，不再另行线下提供纸质文件，凡有意参与者请自行登录查看和下载。

四、资格预审申请文件的提交

资格预审申请文件提交截止时间：

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2026-08-07 14:00:00

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（北京时间

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联系人：陈经理
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