XXX芯片SIP封装项目（重新招标）招标公告

XXX芯片SIP封装项目（重新招标）招标公告

1.招标条件

本招标项目XXX芯片SIP封装项目（重新招标），项目编号ZC26GXN0074，招标人为四川灵通电讯有限公司，招标项目资金来自自筹资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对本项目进行公开招标。

 

2.项目概况与招标范围

★2.1项目内容及范围：完成XXX芯片SIP封装项目的芯片交付，本项目交付验收合格的芯片数量为200只（不含样品），并提供相关设计文件，知识产权归招标人所有。根据招标人需求提供后续批量供应，并提供批量阶梯报价。具体技术要求详见《XXX芯片SIP封装项目（重新招标）技术要求》。

★2.2最高限价：人民币260万元

★2.3交货期：合同签订之日起6个月内完成200只芯片的交付；若有特殊情况，按招标人要求完成。

★2.4质保期：验收合格之日起质保5年。

★2.5供货周期：不少于15年。

2.6交货地点：四川省绵阳市，招标人指定地点。

3.投标人资格要求

3.1投标人应为在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2 资质要求：具备GJB9001C-2017质量管理体系认证证书（已办理“两证合一”的，可提供武器装备承制资格证书）、武器装备承制资格（有效期内）。

3.3财务要求：投标人为企业单位的提供（2023年、2024年、2025年连续3年或2022年、2023年、2024年连续3年）经会计师事务所或审计机构审计的财务审计报告（审计报告必须由会计师事务所盖章、注册会计师签名和盖章，未经签字盖章的审计报告视为无效审计报告，投标将被否决），成立不足一年的应提供成立以来的财务状况表。上述财务审计报告至少应包括报告正文、资产负债表、现金流量表、利润表的复印件，缺一不可。投标人为科研院所、高等院校等事业单位的提供（2023年、2024年、2025年连续3年或2022年、2023年、2024年连续3年）经审计（或内审）的财务报表，成立不足一年的应提供成立以来的财务状况表。

3.4业绩要求：投标人近5年（2021年1月1日至投标截止时间，以合同签订或生效时间为准）具有1个与本次招标项目类似的项目业绩。提供:合同复印件等相关资料，合同内容应能体现甲乙双方盖章页（合同乙方为投标人）、合同签订或生效时间、标的物名称、合同金额、技术要求等可以体现业绩相关性的主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。

3.5信誉要求：投标人具有良好的商业信誉，在经营活动中没有重大违法违规记录，未被列入“中国执行信息公开网”的“失信被执行人名单”、近三年无行贿犯罪记录、未被工商行政管理机关在“国家企业信用信息公示系统”中列入“严重违法失信企业名单”，提供承诺函：

3.6其他要求：

（1）为非外资独资企业或外资控股企业（外资含港澳台），法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民共和国国籍或具有境外永久居留权（提供承诺函）。

（2）本项目不接受联合体投标（提供承诺函）。

（3）本项目不接受代理商投标（提供承诺函）。

（4）法律规定的其他要求（提供承诺函）。

（5）单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一标包投标或者未划分标包的同一招标项目投标（提供承诺函）。

（6）投标文件密级，不得高于招标文件密级，否则由此产生的一切后果由投标人承担。

（7）投标人须提交本单位或分支机构为委托代理人缴纳的社保证明本人页（时间为投标截止日前6个月中任意3个月，社保证明以当地社保网站打印的合法文件为准。）

（8）投标人提供的标的原产地必须在中国关境内。

4.招标文件的获取

4.1获取时间：2026年8月7日09时00分00秒至2026年8月14日17时00分00秒。

4.2

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联系人：陈经理
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