软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(摩尔线程芯片适配)公告

招标公告一、项目基本情况1.项目编号：0730-2611JP0248-012.项目名称：软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发（摩尔线程芯片适配）3.本项目预算：162万元（人民币）4.采购需求： 序号标的名称项目预算（含税）简要技术需求或服务要求交付地点1软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发（摩尔线程
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