润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体12吋90nm LP工艺平台SPICE 模型委外开发项目招标公告

  根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体12吋90nm LP工艺平台SPICE 模型委外开发项目已具备招标条件，现进行公开招标。

一、项目基本情况

  招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司

  建设地点：深圳市宝安区燕罗街道山门社区鹏微路8号2栋综合楼101

  项目规模：/

  项目资金来源：自筹

  招标编号：T11002525FZ0001

  项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司

  标段名称：润鹏半导体12吋90nm LP工艺平台SPICE 模型委外开发项目

  招标内容和范围：润鹏半导体12吋90nm LP工艺平台SPICE 模型委外开发项目*1项

  交货期/工期：自收到招标人第一阶段Golden wafer之日起开始计算，第一阶段项目交付时间不得超过35天；自收到招标人第二阶段Golden wafer之日起开始计算，第二阶段项目交付时间不超过30天。需提供支持本项目开发所投入的资源及时间计划表.

  注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

  1.资格要求：无
  2.业绩要求：完成中国大陆地区12吋晶圆厂90nm技术节点工艺平台的SPICE 模型开发项目1个及以上。需提供销售合同或订单证明，并提供项目验收证明或项目付款证明。销售合同或订单证明包括：销售合同（或订单）首页、签订日期及签字（或盖章）页；项目验收证明包括：项目验收报告（验收报告首页、验收日期及签字（或盖章）页）或项目100%收款证明 。
  3.联合体投标：不允许
  4.代理商投标：不允许
  5.信誉要求：（1）投标人未被国家企业信用信息公示系统网站（www.gsxt.gov.cn）列入严重违法失信企业名单（如：提供网站查询界面截图）；（2）投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网（www.creditchina.gov.cn）列入失信惩戒名单（如：提供网站查询界面截图）。
  6.其他要求：（1）投标人提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告或投标人加盖公章的财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）（复印件加盖公章）；（2）在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约（提供承诺并加盖公章）；（3）自收到招标人第一阶段Golden wafer之日起开始计算，第一阶段项目交付时间不得超过35天；自收到招标人第二阶段Golden wafer之日起开始计算，第二阶段项目交付时间不超过30天。需提供支持本项目开发所投入的资源及时间计划表；（4）免费支持后续器件电性差异10%以内调整至少2颗，并提供承诺函。

  备注：

三、招标文件的获取

  （一）获取时间

    2025年01月17日- 2025年01月24日

  （二）招标文件获取方式

    在招标平台在线下载，不接受来人现场领取。

    （三）投标人提问截止时间

        2025年01月27日 17:00

四、截标/开标时间、地点

  截标/开标时间：2025/02/06 10:00:00（北京时间