激光划片机-公开招标公告

1. 招标条件

本招标项目激光划片机招标人为北京无线电测量研究所，招标项目资金来自自筹资金。该项目已具备招标条件，现对激光划片机采购进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX20240101A020

2.2招标项目名称：激光划片机。

2.3 数量：1台。

2.4 项目概述：激光划片机主要用于氧化硅、氮化硅膜的沉积。

2.4.1 可生长SiO2、Si3N4；

2.4.2 适用基片尺寸：150mm（6吋）Notch wafer；100mm（4吋）Flat Wafer。

2.5 交货地点：用户成都项目现场。

2.6 交货期：合同生效后6个月内（自然日，以下未作特别说明的天数均为自然日）内完成设备的设计、生产、采购、组装、调试等工作，货到用户成都项目现场。

3. 投标人资格要求

3.1 投标人须为具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2财务要求：投标人提供2021-2023年经审计的财务审计报告，至少应包括审计报告正文（审计报告必须由会计师事务所盖章、注册会计师签名和盖章，未经签字盖章的审计报告视为无效审计报告）、资产负债表、现金流量表、利润表。成立年限不满三年的公司提供成立至今财务审计报告，2024年新成立公司提供成立至今的财务报表。

3.3 提供制造商同类产品的业绩证明，需在中国境内用户1家及以上，2021年1月1日至今制造商同类产品销售1台及以上，提供可供查证的业绩证明材料（需提供合同复印件的相关页、签订时间页、签字盖章页作为证明材料，以合同签订时间为准，合同内容需显示制造商、用户及产品信息，上述内容遮挡或无法清晰辨识的合同复印件不予认可）。

3.4投标人须提供近三年无重大违规行为的承诺，格式自拟。

3.5本次招标不接受联合体投标。

3.6 本次招标接受代理商投标。若投标人为代理商，则需提供制造商针对本次投标设备出具的有效授权函，且同一品牌同一型号仅能委托一家投标单位参与投标。

3.7投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4.招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者，请于2024年12月11日至2024年12月23日17时(北京时间)，将招标文件购买费用支付至中科信工程咨询（北京）有限责任公司（开户行：华夏银行北京西客站支行；帐号：10235000000047830）后登录航天科工集中采购平台（www.e-casic.com/）上传汇款底单和下载招标文件,现场不予受理。如有疑问，请致电航天科工集中采购平台服务热线400- 993-0088。

4.2 招标文件每套售价500元，售后不退。

本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,请注册本网会员并成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人：陈经理
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