高端化合物半导体材料及芯片产业化项目外立面幕墙施工图设计咨询及送审(二次)公开招标公告

(发布时间：2024-10-17)

项目基本情况

项目名称： 高端化合物半导体材料及芯片产业化项目外立面幕墙施工图设计咨询及送审(二次) 项目编号： 000506-24ZB0238 项目类型： 服务 采购方式： 公开招标 所属行业分类： 建筑业--建筑安装业 项目实施地点： 湖北省武汉市东湖高新区综合保税区高新六路以南 招标人： 世源科技工程有限公司 代理机构： 项目概况： 高端化合物半导体材料及芯片产业化项目位于东湖高新区综合保税区，总投资约25亿元，总建筑面积约23万平方米，外立面工程量为32200平方米，包含12#试验厂房、13#生产调度厂房、14#服务中心的方案设计咨询及估算、初步设计及概算、施工图设计和施工阶段配合服务及幕墙施工图送审。

标段/包信息

标段/包名称： 外立面幕墙施工图设计咨询及送审(二次) 标段/包编号： 000506-24ZB0238/01 文件获取开始时间： 2024-10-17 16:30 文件获取截止时间： 2024-10-22 16:30 文件发售金额(元)： 0 文件获取地点： 截标/开标时间： 2024-11-07 09:00 开标形式： 线上开标 服务期（天）： 120 开标地点： 服务期说明： 自合同签订生效后120日历天内完成 招标范围： 高端化合物半导体材料及芯片产业化项目位于东湖高新区综合保税区，总投资约25亿元，总建筑面积约23万平方米，外立面工程量为32200平方米，包含12#试验厂房、13#生产调度厂房、14#服务中心的方案设计咨询及估算、初步设计及概算、施工图设计和施工阶段配合服务及幕墙施工图送审。 供应商基本要求： 1.幕墙设计经验丰富，处理复杂造型样式能力强，结构概念清晰，与主体结构配合好； 2.熟悉各种材质特点，合理选材，成本能得到合理控制； 3.有经验设计人员的人力充足，可及时交付合格图纸； 4.有工地处理的经验，可以及时解决现场施工过程中的问题。 供应商资质要求： 建筑幕墙工程设计专项乙级资质。 供应商业绩要求： 满足地上建筑面积超5万平方米办公楼或产业园3个。 供应商其他要求： 1.公司注册资金不低于100万元整； 2.诚信要求：投标人须书面承诺不存在下列情形，否则投标将被拒绝：因不良行为被项目所在地政府主管部门禁止投标或施工禁入的；与招标人有合同纠纷，或被索赔过的；被工商行政管理机关在“国家企业信用信息公示系统”网站（www.gsxt.gov.cn）中列入严重违法失信企业名单；被最高人民法院在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中列入失信被执行人名单；其他法律法规规定禁止投标的情形。 供应商拟投入项目负责人最低要求： 项目负责人相关专业为中级职称。 是否接受联合体投标： 否 备注：

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