三维共形贴片系统-公开招标公告

招标公告

三维共形贴片系统项目已具备招标条件。资金来源国拨资金，出资比例为100%。中科信工程咨询（北京）有限责任公司（招标代理机构）受中国电子科技集团公司第二十九研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。

1. 招标范围

1.1 货物名称：三维共形贴片系统

1.2 招标编号：0779-24400405A048

1.3 主要技术要求：三维共形贴片系统一台，主要用于三维曲面中的元器件高精度自动化贴装能力，满足共形集成的需求。

1.4 数量：1台。

1.5 交货期：合同签订后6个月内到货，8个月内具备验收条件。

1.6 项目现场：中国电子科技集团公司第二十九研究所指定地点。

2. 对投标人的资格要求

2.1 本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

2.2投标人应提供2020年1月1日以来已签订合同的至少一个二维或三维贴片系统（贴片头压力范围覆盖10g～500g，且具备摩擦共晶焊接功能）的设备供货业绩（设备供货业绩的制造商须为本次所投产品的制造商，合同销售方不限），提供附带有技术要求或指标或技术协议的合同复印件（投标时投标人须同时提供合同（含合同附件）原件备查，如果原件与复印件不一致，将否决其投标），合同内容应能体现甲乙双方盖章页（外贸合同可签字或盖章）、合同签订时间、标的物名称、技术要求或指标或技术协议等可以体现业绩相关性的主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。

2.3 所投设备为国产设备的，要求由生产厂家自行投标；所投设备为进口设备的，可以由生产厂家自行投标，也可以由生产厂家授权代理商进行投标，代理商投标的，须提供生产厂商的有效授权。

2.4本次招标不接受联合体投标。

2.5投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。

3. 招标文件获取

3.1凡有意参加投标者，请于2024年7月8日至2024年7月15日17时(北京时间)，登陆平台（网址：,注册操作咨询电话010-86397110）进行报名并下载承诺书，将盖章签字的承诺书扫描上传至平台后，方可购买并下载招标文件，现场不予受理。

3.2 招标文件每套售价500元(从平台下载电子发票），售后不退。

本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,请注册本网会员并成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
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