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基板深孔填充设备供货与服务采购项目【竞争性谈判】-谈判采购公告

   日期:2024-03-12    
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公告
基板深孔填充设备供货与服务采购项目【竞争性谈判】-谈判采购公告
(招标编号:0675-230JOC005369B)

招标项目所在地区:江苏省

一、招标条件

基板深孔填充设备供货与服务采购项目【竞争性谈判】(招标项目编号:0675-230JOC005369B),已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为国企自筹,招标人为中国电子科技集团公司第十四研究所。本项目已具备招标条件,现进行谈判采购

二、项目概况和招标范围

项目规模:1项

招标内容与范围:/

本招标项目划分为标段1 个标段,本次招标为其中的:

001 第1包

三、投标人资格要求

001 第1包:

本项目采用资格后审,应答申请人的资格要求为:

3.1)应答申请人须为所投货物的制造商,本项目不接受代理商申请。

3.2)应答申请人注册资本不得低于人民币1000万元。

3.3)应答申请人须通过 9001质量管理体系认证(申请文件中须提供有效期内的证书复印件)。

3.4)应答申请人近三年(自2020年12月1日至今,以合同签订时间为准)须具有所申请产品类似的杯式晶圆电镀设备的供货业绩需不少于3台套(申请文件中须提供合同复印件)。

3.5)应答申请人及法定代表人在投标截止时间前在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)或“中国执行信息公开网”(www.zxgk.court.gov.cn)未被列入失信被执行人名单,以评审时评审委员会的查询结果为准。

3.6)本项目不接受联合体申请。

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间:2024年03月12日17时00分00秒---2024年03月17日17时00分00秒


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联系人:陈经理
手机:13611390867
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