润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体12吋集成电路生产线项目FAB测绘放线及机台精定位招标公告

  根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体12吋集成电路生产线项目FAB测绘放线及机台精定位已具备招标条件，现进行公开招标。

一、项目基本情况

  招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司

  建设地点：深圳市宝安区燕罗街道山门工业二路与松罗路交叉口东（润鹏项目部）

  项目规模：/

  项目资金来源：自筹

  招标编号：T11002523FZ0008

  项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司

  标段名称：润鹏半导体12吋集成电路生产线项目FAB测绘放线及机台精定位

  招标内容和范围：1、FAB测量放线（前置作业）：
   (1)FAB3楼现况测量：单层面积约27500㎡，需分别进行土建结构测量、无尘室现况测量；包括：partition、柱、消防设施、动力设施、高架地板等；
   (2)FAB3楼基准测设，包含：
   主控点布设：预估50个；
   副控点布设：预估150个；
   BAYLINE点布设：共204个，每条BAY4个，需将点连成Bayline，3楼BAY的单侧总长1860m；
   高程1米线布设：预估30个；
   (3)SUBFAB区域BAYLINE布设：约55条，SUBFABBAY单侧总长约2000m；
   (4)FAB3楼施工基准复核：高架地板施工定位基准线复核；天花板水平度&高架地板水平度复核；
   (5)FAB3楼天车轨道安装位置在施工过程中准确度复核。
   2、机台精定位：430台机台放样及一次精定位（包含Foundation和机台的pre-marking、机台1stToolAlignment等作业）。

  交货期/工期：厂商进场：中标通知书发出后7天内；
  前置作业：预估2024年1月初启动，最晚3月30日前；
  设备定位启动：预估2024年4月中旬；
  另外，上述所有节点要求均需配合甲方的进度需求，灵活调配时间。
  详见技术规范要求。

  注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

  1.资格条件：无
  2.业绩要求：2019年1月1日至今，投标人需在中国大陆有3家及以上晶圆制造厂的测绘放线或机台精定位业绩，且单个合同金额≥400万。
  3.联合体投标：不允许
  4.代理商投标：不允许
  5.信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。
  6.其他要求：大陆地区投标人提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2020-2022年度）审计报告或财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）（复印件加盖公章），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约。
  7.其他：无

  备注：

三、招标文件的获取

  （一）获取时间

    2023年11月10日- 2023年11月17日

  （二）招标文件获取方式

    在招标平台在线下载，不接受来人现场领取。

    （三）投标人提问截止时间

        2023年11月24日 17:00

四、截标/开标时间、地点

  截标/开标时间：2023/12/04 09:00:00（北京时间