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润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏半导体12吋集成电路生产线项目-建设期运输及仓储阶段财产保险招标公告

   日期:2023-10-10    
 获取参与流程
润鹏半导体(深圳)有限公司
润鹏半导体12吋集成电路生产线项目-建设期运输及仓储阶段财产保险
招标公告
招标公告(Z)GZBGG2023100004号

  根据项目进度,润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏半导体12吋集成电路生产线项目-建设期运输及仓储阶段财产保险已具备招标条件,现进行公开招标。

一、项目基本情况

  招标人:华润保险经纪有限公司

  建设地点:全球范围仓至仓

  项目规模:/

  项目资金来源:自筹

  招标编号:G13001523FZ0001

  项目名称:润鹏半导体(深圳)有限公司

  标段名称:润鹏半导体12吋集成电路生产线项目-建设期运输及仓储阶段财产保险

  招标内容和范围:润鹏半导体(深圳)有限公司12吋集成电路生产线项目建设期货物运输保险保费及仓储阶段财产一切险保费

  交货期/工期:根据实际需要确定

  注:详细内容见招标文件,以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

  1.资格条件:(1)投标人须为在我国境内(不含香港、澳门及台湾地区)注册的独立法人或法人单位的分支机构,具备保监会颁发的经营保险业务许可资格、具备承保、核保相关组织协调能力,并且具备理赔及其它售后服务协调能力的公司。
  a.法人单位投标时,提供企业法人营业执照副本、保险公司法人许可证、投标人的经营保险业务许可证或保险许可证;
  b.法人单位分支机构投标时,提供企业法人营业执照副本、投标人的营业执照副本、法人单位授权书、保险公司法人许可证、投标人的经营保险业务许可证或保险许可证。
  (2)偿付能力充足率:投标人最近四个季度综合偿付能力充足率大于150%(须提供最近四个季度的偿付能力报告,盖章版扫描件)。
  (3)投标人最近一季度中国银保监会分类监管评价结果为 A 类或 B 类(需提供中国银保监会通报或披露保险公司法人机构的监管评价结果的相关资料,盖章版扫描件)。
  2.业绩要求:无
  3.项目经理:无
  4.安全要求:无
  5.联合体投标人:不允许
  6.信誉要求:不属于在国家公共信用信息中心“信用中国”网(www.creditchina.gov.cn)列入失信惩戒名单
  7.其他要求:(1)投标人报价应为单一报价,不接受多个报价方案。
  (2)对《招标文件》第四卷、第五卷内容未做出实质性响应且增加招标人不能接受的限制条件,则投标人的投标将被否决。

  备注:

三、招标文件的获取

  (一)获取时间

    2023年10月10日- 2023年10月17日

  (二)招标文件获取方式

    在招标平台在线下载,不接受来人现场领取。

    (四)投标人提问截止时间

        2023年10月18日 17:00

四、截标/开标时间、地点

  截标/开标时间:2023/10/23 10:00:00(北京时间


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联系人:陈经理
手机:13611390867
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邮箱:kefu@dljczb.com
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