IP平行封焊封盖设备-评审候选人公示项目编号:TC239606J评审时间:2023年06月02日一、评审情况如下:第一候选人名称:广州菲克斯达半导体有限公司 评审情况:商务、技术满足谈判文件要求,排名第一。二、提出异议的方式和渠道如相关当事人对候选人公示有异议,请在公示期内将加盖异议人公章和法定代
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