集成电路设计仿真软件等-招标公告

集成电路设计仿真软件等-招标公告

(招标编号：0618-194TC1902AB3)

招标项目所在地区：四川省成都市

一、招标条件

本集成电路设计仿真软件等【重新招标】（招标项目编号：0618-194TC1902AB3），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国拨资金，招标人为西南技术物理研究所。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

二、项目概况和招标范围

项目规模：/ 。
招标内容与范围：本招标项目划分为标段8 个标段，本次招标为其中的：
001 集成电路设计仿真软件；002 探测器参数提取与建模系统；003 低压硅外延系统；004 金属有机化合物化学气象沉积系统（MOCVD）；005 分子束外延（MBE）系统；006 光刻检测仪；007 双面检查仪；009 集成电路设计仿真软件（版图验证）

三、投标人资格要求

001 集成电路设计仿真软件；002 探测器参数提取与建模系统；003 低压硅外延系统；004 金属有机化合物化学气象沉积系统（MOCVD）；005 分子束外延（MBE）系统；006 光刻检测仪；007 双面检查仪；009 集成电路设计仿真软件（版图验证）：

如投标人为代理商，应提供原厂授权代理资质，且同一品牌同一型号的产品，制造商只能授权一家代理商参与投标。
本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：2019年10月22日00时00分00秒---2019年10月29日00时00分00秒

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联系人：陈经理
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