2.业绩要求:2021年1月1日至今,投标人所投货物具备向中国大陆集成电路芯片封装企业销售并安装8寸硅片研磨设备15台及以上的销售业绩,需提供销售合同或订单扫描件(价格等敏感信息可以隐藏。DEMO的设备不属于销售业绩)。代理商的销售合同需同时提供对应的原厂代理证书。
3.联合体投标:不允许
4.代理商投标:允许,需提供营业执照及代理证(复印件加盖公章)
5.信誉要求:投标人(含联合体投标的成员单位)不属于在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)中查明的失信被执行人
6.其他要求:提供会计事务所出具的2020年完整的企业年度审计报告,且不能出现资不抵债的情况(复印件加盖公章),(境外公司提供类似文件,没有年度审计报告须提供财务报表盖章,财务报表含利润表、资产负债表、现金流表(未提供资产负债表的为废标,未提供全部前述财务报表的不接受预付款)。在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录,没有重大质量问题,在最近三年内没有严重违约。与华润微电子有限公司及其下属公司之间无不良合作记录,无招标人的离职员工或与招标人之间有不良合作记录的人员担任该招标项目的管理职位, 与华润微电子有限公司及其下属公司无未决诉讼。 备注:三、招标文件的获取 (一)发售时间 2022年06月05日- 2022年06月10日 (二)招标文件价格 购买招标文件需支付招标文件工本费人民币500.00元(人民币伍佰元整)。自愿购买,一经售出,费用不予退还。 (三)招标文件发售方式 在华润集团守正电子招标平台(https://szecp.crc.com.cn)在线发售,不接受来人现场购买。 1.购买招标文件 在华润集团守正电子招标平台(https://szecp.crc.com.cn)进行以下操作: 投标人登录→业务管理→投标报名→报名成功后,在购买招标文件菜单下选择相应 标段→支付招标文件费用→支付成功之后下载招标文件。
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