集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第二批第10包:半导体生产设备8-P23国际招标公告

受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2018-08-23公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:计划采购半导体生产设备8-P23，6台/套，及设备的附属安装和调试。
资金到位或资金来源落实情况:已落实。
项目已具备招标条件的说明:已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0682-184201802058
招标项目名称:集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第二批第10包:半导体生产设备8-P23
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	半导体生产设备8-P23	6	详见招标文件	/

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人须是设备制造厂商或取得制造商唯一授权的代理商； 2. 投标人投标类似货物应在国际或国内有销售业绩，并有良好运行经验。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-08-23
招标文件领购结束时间:2018-08-30
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
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联系人：陈经理
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