中国二冶马鞍山综保区半导体保税研发制造基地建设工程EPC总承包项目土建工程劳务分包（三标段） 招标公告

中国二冶集团有限公司马鞍山综保区半导体保税研发制造基地建设工程项目土建劳务分包招标（三标段）

招标公告
 

一、招标条件：中国二冶集团马鞍山综保区半导体保税研发制造基地建设工程EPC总承包项目已具备招标条件，现对该项目土建劳务分包（三标段）进行公开招标，诚邀投标人前来参加投标。

二、招标编号：EYHD-LWZB-2021-01-02（Ⅲ）

三、项目概况与招标范围：

1、项目概况：

马鞍山综保区半导体保税研发制造基地建设工程EPC项目建筑面积为422787.05㎡，分两个地块，其中西部地块总建筑面积319264.55㎡，东部地块总建筑面积103522.50㎡，包含勘察设计、施工图审查、土方工程、基础工程（含桩基）、道路工程、主体工程、防水工程、真石漆工程、通风与消防工程、水电工程、装饰等工程。

2、建设地点：马鞍山郑蒲港新区综合保税区。

3、招标范围：三标段施工区域内劳务分包工程范围内的所有工作内容，详见招标文件

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